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西门子SIPLACE X S

SIPLACE X S 大批量生产的基准绝对的精度和最佳性能使SIPLACE X S成为严苛的大批量生产应用的首选平台，如：网络基础设施（5G），服务器及工业板块的大型电路板等。无论是最高的速度、最低的dpm率、不停机换线、快速的新产品导入以及最新一代的超小型元器件（0201公制）的高速贴装——SIPLACE X S都可满足。

产品详细说明

设备介绍

设备特点

● SIPLACE SpeedStar 支持以最大精度高速贴装如0201（公制）一样的小型元器件

● SIPLACE MultiStar 是唯一能按需（收集和贴装、拾取和贴装、混合模式）自动更改模式的贴装头

● SIPLACE TwinStar: 是能应对特殊任务的贴装头

● SIPLACE数字成像系统使流程的稳定性最佳

● 可提供2、3和4个悬臂以及智能传输系统选项，以优化生产线配置

● 模块化悬臂可应对任何生产挑战

● SIPLACE Smart Pin Support for automatic placement of PCB support pins

贴装头是关键

● 扩展的元器件范围： ● 从拾取贴装到收集贴装再到混合 ● 元器件高度： 25 mm

0201公制到8.2 mm×8.2 mm×4 mm 模式的切换 ● 元件重量：重达160 g

● 极快的贴装速度： ● 元器件高度：高达15.5 mm ● 卡嵌(snap - in)侦测

高达43,000 cph ● 元器件重量：高达20g

我们的目标：降低贴装成本

● 最佳性能

创新的贴装模式提升了贴装性能，贴装速度高达172,000 cph

● 最高贴装质量

独特的数字图像处理系统，元件传感器以及智能供料器确保最高贴装质量

● 整体最大灵活性

智能贴装头确保任何产品组合都可实现完美的生产线平衡

● 智能解决方案

可自我修复的智能系统和最先进的软件使人工辅助减少到最低

● 预测性维护

传感器和软件可捕获机器状态，以进行预测和预防性维护

规格参数

技术参数*	SIPLACEX2S	SIPLACE X3S	SIPLACEX4S	SIPLACE X4iS
速度(标称值**)	75,000 cph	112,500 cph	150,000 cph	172,000 cph
速度(IPC值)	65,000 cph	97,050 cph	130,000 cph	146,000 cph
供料器栈位	160x8 mm			148x8 mm
元件范围	0201公制至200 mm×125 mm×25 mm
电路板尺寸	50 mm× 50 mm至850 mm× 685 mm
机器尺寸(长x宽x高)	1.9 mx 2.6 mx1.6 m
贴装头	SIPLACE SpeedStar(CP2OP2)、SIPLACE MultiStar(CPP)、SIPLACE TwinStar (TH)
贴装精度	22 μm @3σ(使用TwinStar)
轨道系统	单轨传输、柔性双轨传输