设备介绍

       锡膏印刷范围

▶   SMT工艺的电阻，电容，电感，二极管，三极管等贴片元器件生产加

      工：01005, 0201, 0402,0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸；

▶   IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm;

      支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;

▶   印刷尺寸：50mm x 50mm ~ 370×470mm;

▶   PCB规格：厚度0.6mm ~ 6mm

▶   FPC规格：厚度0.6mm以下(带治具)

       产品技术要点    

●   功能特点

 ▶   滴淋式清洗系统

      滴淋式清洗结构，有效预防溶剂管堵孔造成的局部无溶剂而引起的擦拭不干净。

▶   全新的刮刀结构设计

      通过滑轨与气缸新型刮刀结构，提高运行稳定性及延长使用寿命。

▶   导轨定位系统

      国际实用新型发明专利。可拆卸，可编程的柔性侧夹装置，针对软板，翘曲形变之PCB，

      进行独特的顶部压平，通过软件编程，可自动伸缩，不影响锡厚。

▶   CCD数字相机系统

      全新的光路系统——均匀的环形光和高亮度的同轴光，配以均可无极调节的亮度功能，使

      得各类型的Mark点均可很好的识别（包括凹凸不平的Mark点）适应镀锡，镀铜，镀金，喷

      锡，FPC等哥类型不同颜色的PCB。

▶   高精度PCB厚度调节顶升平台

      结构紧凑可靠，升降平稳，PIN针高度软件自动调节，可以精确的实现不同厚度的PCB板位置高度的调节。

▶   全新多功能界面

      简洁明了，便于操作。实时温度遥控功能。

●   选项功能

▶   瓶式自动加锡及锡膏检测功能

       移动式自动加锡膏，保证锡膏品质及钢网中锡膏量，从而保证客户的印刷品质及提高生产率。

▶   自动点胶系统

      针对不同的印刷工艺要求，可在印刷完后，对PCB板进行准确的点胶、点锡、画线、填充等功

      能操作；同时点胶头上还配备有加热功能，可   在环境温度较低时，对胶水进行加热，提高胶水的流动性。

▶   SPI联机

      与SPI联机形成闭环系统，当收到SPI印刷不良的反馈信息后，机器会自动根据SPI反馈偏移量自动进行调

      整，XY方向偏移可在3PCS内自动调    整完成，并清洗钢网，提高印刷品质与生产效率，构成完整的

      印刷反馈系统。

▶   钢网检测功能

      通过在钢网上方进行光源补偿，使用CCD对钢网的网孔进行实时检查，从而快速检测并判断出钢网清

      洗后是否堵孔，并进行自动清洗，是对PCB板的2D检测的一种补充。

▶   引领工业4.0的兼容性

      通过对机器状态，参数的自动上传或输出，为客户工业4.0智能生产提高强有力的保障。可实现与客户MES

      系统的无缝对接，实现产品的高度可追溯性；智能管控设备保养，根据现场管理实现自行分配各级层

      工程人员使用权限。

▶   BTB

      双轨带来两倍性能：两台设备可保持单独控制，例如在每个轨道上运行不同的产品；两台设备可随时再次分开。

规格参数