设备介绍       

      锡膏印刷范围

●   SMT工艺的电阻，电容，电感，二极管，三极管等贴片元器件生产加工：03015，01005, 0201, 

      0402,0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸；

●   IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;

●   印刷尺寸：50mm x 50mm ~ 370×470mm;

●   PCB规格：厚度0.4mm ~ 6mm

●   FPC规格：厚度0.6mm以下(带治具)

      应用范围

       手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子

       产品的生产加工。

      产品技术要点    

●   功能特点

▶   CCD数字相机系统

       全新的光路系统——均匀的环形光和高亮度的同轴光，配以均可无极调节的亮度功能，使得各类型的Mark点均可很好

       的识别（包括凹凸不平的Mark点）适应镀锡，镀铜，镀金，喷锡，FPC等哥类型不同颜色的PCB。

▶   高精度PCB厚度调节顶升平台

       结构紧凑可靠，升降平稳，PIN针高度软件自动调节，可以精确的实现不同厚度的PCB板位置高度的调节。

▶   导轨定位系统

      国际实用新型发明专利。可拆卸，可编程的柔性侧夹装置，针对软板，翘曲形变之PCB，进行独特的顶部压平，

      通过软件编程，可自动伸缩，不影响锡厚。

▶   全新的刮刀结构设计

      采用新型混合型刮刀系统，提高运行稳定性及延长使用寿命。

▶   高速度网板清洗

      滴淋式清洗结构，有效预防溶剂管堵孔造成的局部无溶剂而引起的擦拭不干净，且能通过软件控制滴淋长度。

▶   全新多功能界面

      简洁明了，便于操作。实时温度遥控功能。

●   选项功能            

▶   钢网检测功能

      通过在钢网上方进行光源补偿，使用CCD对钢网的网孔进行实时检查，从而快速检测并判断出钢网清洗后是否堵孔，

      并进行自动清洗，是对PCB板的2D检测的一种补充。

▶   自动点胶系统

      针对不同印刷工艺要求，可在印刷完后，对PCB板进行准确的点胶，点锡，画线，填充等功能操作；同时点胶机头上

      还配备有加热功能，可在环境温度较低时，对胶水进行加热，提高胶水的流动性。

▶   瓶式自动加锡及锡膏检测功能

      移动式自动加锡膏，保证锡膏品质及钢网中锡膏量，从而保证客户的印刷品质及提高生产率。通过检测装置，智能

      管理钢网上锡膏余量并能与自动加锡形成闭环控制，保证锡膏品质。

▶   SPI联机

     与SPI联机形成闭环系统，当收到SPI印刷不良的反馈信息后，机器会自动根据SPI反馈偏移量自动进行调整，XY方

     向偏移可在3PCS内自动调整完成，并清洗钢网，提高印刷品质与生产效率，构成完整的印刷反馈系统。

▶   引领工业4.0的兼容性

      通过对机器状态，参数的自动上传或输出，为客户工业4.0智能生产提高强有力的保障。可实现与客户MES系统的

      无缝对接，实现产品的高度可追溯性；智能管控设备保养，根据现场管理实现自行分配各级层工程人员使用权限。

▶   BTB

      BTB为用户生产线配置提供更大的灵活性，可以领用G9 BTB出色的印刷性能，获得双通道输出。

规格参数